Houskapreis 2024:  2. Platz in der Kategorie „Forschung und Entwicklung in KMU“.

Unternehmen: RHP-Technology GmbH, Niederösterreich
Projektleitung: Dipl.-Ing. Dr. Erich Neubauer

Projektbeschreibung:
Der vorzeitige Ausfall von Hochleistungs-Elektronikkomponenten resultiert oft aus unzureichender Kühlung. Effiziente Kühlung erfordert Werkstoffe mit hoher Wärmeleitfähigkeit und geringer thermischer Ausdehnung. Herkömmliche Materialien erfüllen nur eine dieser Anforderungen zufriedenstellend, während die Ansprüche an Elektronikkomponenten steigen. Erich Neubauer und sein Team bei der RHP-Technology GmbH in Seibersdorf entwickeln die „Metal-Diamond-Composites“ (MeDiCo), spezielle Hochleistungs-Werkstoffe für effiziente Elektronikkühlung. Der neu entwickelte Werkstoff nutzt synthetische Diamanten als Füllstoff in Kombination mit speziellen Legierungen aus Kupfer, Silber oder Aluminium. Im Vergleich zu Kupfer gelingt es mit dieser Werkstoffgruppe die thermische Leitfähigkeit zu verdoppeln und gleichzeitig den Ausdehnungskoeffizienten um mehr als die Hälfte zu reduzieren. Durch den Einsatz spezieller druckunterstützter Sinter-Technologien und eigens entwickelter Bearbeitungsverfahren ist RHP-Technology das einzige Unternehmen in Europa, das derzeit Metall-Diamant-Verbundwerkstoffe anbietet und somit eine Vorreiterrolle einnimmt.